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                鎳鐵合金鍍鎳光亮劑
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                如何使鍍銅中能得到光亮整平的鍍層?

                文章出處:網責♂任編輯:作者:人氣:-發表時間:2015-05-12 08:07:00
                  電鍍層在結晶過程中,當有添加劑加入的情況下,會呈現出與通常情況下不同的生長特點。通常情況下,鍍層的結晶成長速度與電流密度成正比,隨著時間的延長,高電流區的鍍層會越來越厚。這樣即使在平板形的基體上,四周邊角的鍍層也會々比中間部位要厚,對高低不產的基體,這種鍍層會擴大這種不平性,這就是所謂的同何整平作用。
                  在酸性光亮劑鍍銅中,像H/S/和CI這些添加物在陰極的高電流區起到阻擋鍍層結晶生長的作用,使鍍層≡在低電流區的沈積速度大於高電流區。以一種V形坑為例,在添加劑的作用下,坑內和坑底的鍍層的生長的速度會大於坑邊和坑外的鍍層,一定時間後這個坑會由於坑內鍍層的生長而被填平,這就是正整平作用,添加劑除了有這種正整平作用外,還使結晶過程中晶核的產生速度大於其長大成長的過程,這會使鍍層的結晶變得細小,從而達成對光全反射的程度。因此,在酸性光亮鍍銅中可以得到光亮整平的鍍層,其它光亮劑的作用機理大致也是這樣的
                  彩神APP化工推出的酸銅光亮劑,采用進口原材料研制而成,該酸銅光亮劑性能優越,質量成熟,穩定,整平高,出光快,添加範圍寬,低區覆蓋能力極強。專業用於各種鋼鐵件,鋅合︼金件及塑膠的電鍍,可獲得高整平全鏡面光亮鍍層。
                               
                 
                 
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