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                鎳鐵合金鍍鎳光亮劑
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                酸★銅鍍層麻點,麻砂不良產生原因分析與故障解決方案

                文章出處:網責任編輯〓:作者:人氣:-發表時間:2019-03-09 13:36:00

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                   麻點是在電鍍過程中,由於種種原因在電鍍層表面形成的小坑,麻點鍍層≡粗糙、毛刺、桔皮是有較大區〓別的,酸銅層起麻點是酸性鍍銅過程中出現的主要故障之一,對鍍層出現麻點的原←因分析如下

                  1、處理不當

                  (1)、拋光膏的殘留拋光零件殘留的拋光膏的除油時未徹底除凈,還有表●面黑膜未除凈

                  (2)、使用預鍍鎳╲溶液中積累了較多的膠類雜質,而使預鍍鎳層出現麻點,銅鍍層出現麻點,在隨後的酸性光亮鍍銅工序〒中,使麻點變大(鍍酸銅後如放大鏡一樣),看起來很明ξ 顯

                  (3)、除油溶液使用時間較卐長,零件出槽時溫度較高,粘附在零件表面上的油滴幹涸,幹涸的小油滴形成的◆一層膜不導電,該膜就令導後面鍍銅無鍍層或比其它部位↘鍍得慢,表現為麻點

                  (4)、酸活化液∏收到Cu、Fe2+汙染,基本金屬鐵或鋅合金與酸活化液中的Cu2+發生Ψ 置換反應,產生疏松的置換銅層,在疏松的置換銅層上電鍍時,容易出現麻▃點,銅件活化液與鋅合金活化液不能通用,應獨↓立設槽

                  2、前面預鍍鍍層質量不好

                  (1)、氫化預鍍銅層或預鍍鎳層過∞薄或孔隙率過高時,孔隙處將在酸性鍍銅溶液中產生置換層,疏松的置換層引ζ 起酸性光亮銅層出現麻點,因此,預鍍氰化銅溶液不能☉過稀(最佳金屬銅25-35),遊離NaCN不能太高(金屬銅比遊離氰在2:1左右)

                  (2)、電流密度◇不宜過高,預鍍時間不宜過短,適當地加溫溶液,采用︽低濃度鍍鎳液預鍍時,溶液〖也不能過稀,PH不宜低,電流密度中等為好,電流密度太低析氫較為嚴重,容∩易留下較多針孔,預鍍時間要稍長一些,總之,預鍍層不能過薄,孔隙率不能◣太高。

                  3、酸性鍍銅液出現☆問題

                  (1)、酸銅光亮劑A劑(整平劑)過多,A劑過量,銅鍍層有①麻點

                  (2)、酸銅光亮劑B劑過量,當A劑過多時,會引起→鍍層粗糙毛刺,一般加入♂酸銅光亮劑B劑解決,B劑具有負整平效果,過量時使凹處更凹陷,使小麻點變為大麻點※※。B劑含量過低時,也可能出現麻點和樹枝狀條狀

                  (3)、溫度太高,30℃以上時易分解↙,其分解產物造成麻點】

                  (4)、酸銅光亮劑-MU不足,界面張力」太大

                  (5)、酸銅光亮劑分解產物積◤累過多,用少量雙氧水碳處理

                  (6)、酸銅添加◣劑之間的兼容性問題,如果兩種酸銅添加劑搭配在一起會產生□如麻點、粗糙、發霧等副作用,則是不能兼容①的


                此文關鍵字:酸銅光亮劑 酸銅添加劑

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